凝聚态物理 > 中尺度与纳米尺度物理
[提交于 2016年9月2日
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标题: 当前温度缩放用于具有非抛物能带色散的肖特基界面
标题: Current-temperature scaling for a Schottky interface with non-parabolic energy dispersion
摘要: 在本文中,我们研究了窄带隙半导体和少层石墨烯中的肖特基输运,其中能量色散高度非抛物。 我们提出,在传统肖特基界面中的$J\propto T^2$与石墨烯基肖特基界面中的$J\propto T^3$的电流-温度标度关系的差异可以在窄带隙半导体的 Kane 的$\mathbf{k} \cdot \mathbf{p}$非抛物带模型下得到协调。 我们的新模型提出了$J\propto \left(T^2 + \gamma k_BT^3 \right)$的更一般形式,其中非抛物参数$\gamma$提供了从$T^2$到$T^3$标度的平滑过渡。 对于少层石墨烯,发现具有$N$层的石墨烯与$ABC$叠加方式遵循$J\propto T^{2/N+1}$,而$ABA$叠加方式则遵循一个与层数无关的普遍形式$J\propto T^3$。有趣的是,使用错误的缩放关系从阿伦尼乌斯图中提取的理查森常数与实际值相差两个数量级,这表明为了提取许多新型肖特基器件的重要特性,必须使用正确的模型。
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